STENCIL MASK는 SUS304 또는 기타 재질과 알루미늄(혹은 주물)프레임으로 구성되며 PCB의 부품 LAND와 동일한 개구부를 형성하고 있으며, 스크린 프린터에 장착하여 사용되는 장치로 납땜입자의 미세화, 소형부품의 탑재, 고밀도 실장화를 필요로 하는 전 산업 분야에 응용 가능합니다.

(주)영진아스텍은 풍부한 경험과 축적된 Know-How를 가지고 Artwork, Data 처리 System으로 용도에 맞는 Etching 가공법과 Laser 가공기술로 고밀도, 고품질의 인쇄가 가능한 STENCIL을 제작 공급합니다.

(주)영진아스텍의 기술은 이렇게 다릅니다.

• 0.02mm ~ 1mm SUS를 ± 5µm내에서 자유롭게 가공합니다. - 반도체, 전자, 전기, 기계정밀 제품에 필요한 금속부품의 가공시 정밀도를 요하는 0.02mm ~ 1mm의 SUS를 초정밀 Laser를 통해 자유롭게 가공할 수 있으며 오차를 줄여 정밀부품 생산에 적합합니다.
• ECR(Electro-Chemical Resolution) - Laser 가공시 Hole 주위가 열처리됨에 따라 연성이 저하되어 Cutting면 및 Squeegee면이 매끈하게 처리되지 않는 경우가 발생, 이러한 경우 ECR을 통해 면을 매끈하게 처리할 수 있습니다.
• 깊이와 크기를 자유롭게 변화시키는 Half-Etching 가공 - 영진아스텍의 특수한 가공공정으로 원하는 편차를 정확히 가공합니다.
• CAD Data에 의한 직접 가공으로 인쇄품질 우수, Solder Cream의 빠짐성이 매우 좋습니다. - 영진아스텍은 Laser 가공 후 별도의 사후 공정을 두어 개구부의 형성이 탁월 합니다.