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BGA는 BT 양면판을 회로 가공하여 표면에 Chip, 이면에 Solder Ball을 탑재한 다음에 몰드 수지로 봉합한 구조로 밑면의 Solder Ball이 부품의 Lead 역할을 하게 되므로 소형의 부품으로도 많은 Lead의 구성이 가능하며 각종 전자기기 및 통신기기 등 제품의 소형화, 경량화, 기능화에 따라 고안된 차세대 부품.
*** BGA JIG & Rework(BGA Re-balling) ***
BGA 부품을 많이 사용하는 생산업체에서 BGA 부품을 재사용 해야하는 경우 누구나 손쉽게 Re-balling 할 수 있는 Stencil 방식의 jig로 부품의 종류에 따라 제작 가능하며 영진아스텍은 독자적인 기술로 개발한 BGA Jig를 제작 공급하고 있습니다.
- 영진아스텍의 독자적인 기술입니다
- Ball 재생을 위한 Jig로 그 기능이 탁월합니다.
- BGA Chip의 Ball 형태에 따라 주문 제작 가능
- 정교한 Stencil 가공
- BGA Rework(임가공) 문의 가능
*** BGA JIG의 특징 ***
- EASY : Ball의 손실이 없고 Flux에 의한 오염이 없다
- Clean : Reball 진행중 Stencil에 Ball이 접착되는 현상이 없다
- Reliable : Ball의 움직임과 오염을 방지함으로서 신뢰성이 높다
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